近日，2026上海国际低碳智慧出行展览会在国家会展中心(上海)正式开展。本次展会聚焦汽车行业低碳与智能两大转型方向，汇聚产业链各方探索跨界创新。车联天下携带自研域控系列产品与全新电子电气架构到场展示，依靠AI技术优化车载底层系统，拿出适配车企不同阶段需求的全套解决方案，助力绿色智能出行生态进一步落地。
本次参展，车联天下把智能座舱、舱驾融合全系列域控产品悉数对外展示，清晰呈现了企业对整车电气架构演进方向的提前布局，以及方案从研发到批量量产交付的落地能力。产品主要通过算力集中管理、车载通信提速、人工智能功能下沉三个方向优化整车设计，提升车辆整体工作效率，简化车载系统结构，从底层硬件层面支撑低碳智能车型落地。
其中，AL-A2依托高通骁龙8797芯片打造，适配下一代中央计算架构，统筹座舱与高阶智驾算力，支持大模型部署，适配高阶自动驾驶、Robotaxi等场景。AL-A1搭载高通骁龙8775，是首款量产单芯片舱驾融合方案，可运行4.4B端侧大模型，已装车北汽极狐多款车型。AL-C2采用高通骁龙8255，联动Autosee系统实现多屏与3D交互，打造多功能智慧座舱，现已配套捷途纵横G700量产落地。
除三款主力域控之外，AI Box与整套产品线共同构成分层级、多场景适配的产品体系，方便车企按照自身规划，从基础智能座舱平稳升级至舱驾融合架构。AI Box属于独立车规级算力设备，可以直接接入原车现有座舱硬件，加装大模型运算、多模态感知等AI功能，能用更低成本完成已上市车型的智能化升级，满足车企存量车辆的功能迭代需求。
本次展会现场，车联天下还带来此前CES首发的AI Link 3.0 Deep Fusion EEA中央计算架构，这套架构首次在系统层面做到车载全域深度融合，意味着汽车电子电气架构从多域互相配合，迈入全域一体化融合的全新阶段。
整套架构由中央计算平台、区域控制器、高速光通信骨干网络组成，拥有256Gbps双向带宽，端到端传输时延小于1微秒，实现车辆感知、决策、控制、交互全环节高效联动。架构以高通骁龙8797中央计算平台搭配边缘算力硬件，搭建中央加边缘协同的整车计算模式，打破传统按功能划分域控的固有思路，让计算、通信、控制实现一体化融合，车辆可支持长期功能迭代，为高阶自动驾驶、车载大模型、AI Agent等新技术打好架构基础。
这些年来，车联天下遵循从产品搭载AI，逐步过渡到整车全域智能化的发展思路，搭建起技术研发、硬件量产、整车智能化落地的完整路径，依托架构层面的技术更新助力出行产业升级，为全球汽车产业智能化、低碳化发展提供技术支持。
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