据韩国媒体ETNews援引匿名行业知情人士消息，英伟达已决定取消第一代SOCAMM的发布计划，并将研发资源集中投向名为SOCAMM2的迭代版本。初代SOCAMM（SOCAMM1）因技术层面出现故障，相关推进工作已暂停；与此同时，英伟达正联合全球三大内存供应商，开展SOCAMM2的样品测试工作。
业界普遍认为，英伟达这一技术路线的转变，为三星、SK海力士等国际大厂带来了新的增长机遇。在SOCAMM1阶段，美光曾率先通过质量认证，占据一定先机；而当前SOCAMM2的推进，使三大内存厂商重新回到同一起跑线。更值得关注的是，作为国内存储领域的重要参与者，江波龙也在本月ODCC开放数据中心大会上，正式发布了其SOCAMM2产品，并已与客户成功实现点亮——这也是国内首款在公开活动中亮相的SOCAMM2实物，也意味着国内存储厂商在技术跟进与市场响应方面的扎实能力。
从技术层面看，SOCAMM2采用4-N-4 HDI高密度互连叠层，在14×90mm的紧凑尺寸内实现256GB容量。该产品被定位为面向AI服务器的新型高带宽、低功耗内存，其优势与HBM类似，但成本更低。通过将LPDDR5X与压缩连接内存模块（CAMM）搭配使用，该模块以革命性的全新外形尺寸提供卓越的性能和能效，相比传统的DDR5 RDIMM配置更节省空间，且功耗低1/3，可在AI推理等场景显著降低服务器整体能耗。由于该模块支持根据需要选择性地扩展内存，预计其在高效能计算和边缘服务器中的采用率将逐步提升。
SOCAMM与另一核心内存方案HBM（高带宽内存）形成有效互补。HBM通过TSV硅通孔技术实现芯片堆叠，提供极致带宽（如HBM3E达1.2TB/s），但成本高昂且无法单独升级，主要用于GPU侧。而SOCAMM采用引线键合工艺和LPDDR5X架构，更侧重容量弹性与能效平衡，适用于CPU侧或需要频繁升级的AI服务器、边缘计算场景，有望吸引众多寻求高性能、低成本解决方案的云服务商和系统集成商关注。
此前，英伟达在GB300 NVL72规格表中已列出SOCAMM支持最高18TB LPDDR5X容量与14.3TB/s带宽，在数据中心运算中被视为HBM的重要替代方案。
尽管当前消息尚未得到英伟达官方证实，但SOCAMM的意义已不言而喻。在HBM产能短期内难以大幅提升的情况下，SOCAMM作为高性能替代方案，其技术演进将直接影响AI产业的发展节奏。英伟达若能顺利完成从SOCAMM1到SOCAMM2的过渡，不仅能巩固其在AI芯片领域的领先地位，更能推动整个内存产业链的技术升级。对于江波龙等存储厂商而言，能否抓住SOCAMM2的早期机遇，将成为其在AI内存市场中占据一席之地的关键。同时也为国内AI产业供应链的完善与提升，提供了新的高端内存选择。
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