近年来，半导体、航天成像芯片配套产业持续升级，高洁净防静电包装材料需求快速扩张。高端芯片防护耗材领域长期存在进口依赖、极端工况适配性差等痛点，伴随CMOS传感、晶圆制造技术不断革新，市场对自主化洁净防护材料方案需求持续走高。近日，苏州思展实业有限公司（以下简称“思展实业”）正式签约入驻企知道科创空间，将依托企知道全维度数智化科创资源，对接科创情报、高校专家、前沿材料技术成果，打通材料研发到市场化应用完整链路，持续提升企业材料研发创新实力。
完善研产全球布局，筑牢洁净材料技术底座
思展实业成立于2006年，深耕防静电高纯洁净材料领域二十载，专注高纯洁净阻隔、防静电屏蔽材料研发与生产，产品适配半导体晶圆、航天成像芯片、光学膜片等高端应用场景；公司前瞻布局全球化产能，2018年建成越南工厂、2023年落地泰国生产基地，就近服务东南亚海外制造客户，订单交付响应效率稳步提升。
思展实业始终以创新为发展核心，每年研发投入超500万元，搭建专业材料实验室，配备表面阻抗测试仪、屏蔽性能测试仪、超纯水仪、离子色谱仪等多类精密检测设备，建立从原料进厂到成品出厂全流程品质管控体系。公司累计获得109项专利，含8项发明专利、2项海外专利，先后获评国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业，技术研发实力获得行业权威认可。
公司自研航天级CMOS-TDI传感器芯片用高纯洁净防护材料2025年国内市场占有率达18.44%，成功实现细分赛道国产替代突破，现已成为高端精密元器件配套核心材料供应商。
攻坚航天级材料壁垒，打造芯片专用防护方案
CMOS-TDI传感器芯片对基底原材料纯度、生产洁净环境以及防护封装用料标准十分严苛，长期被海外材料垄断。思展实业针对行业痛点完成全套工艺自主研发，选用高纯度硅基基材，搭配多道提纯、均质优化等专属工序，从原材料源头筛除细微杂质、内部应力隐患，有效减少芯片后续运行过程中的信号干扰、本体结构瑕疵。
自研防护封装材料可适配-30℃低温、强辐射、干湿交替复杂工况，设备可稳定完成128级高精度信号叠加，画面清晰度、细节层次感全面提升，填补了国内高端成像配套材料技术空白。
产品覆盖铝箔屏蔽袋、真空袋、防静电屏蔽袋等完整品类，供货中国工程物理研究院、中科院上海光机所等国家级科研机构及成都士兰等领先制造企业，同时远销海外多个国家和地区。
企知道科创空间数字化赋能，加速高端材料创新迭代
凭借材料技术独家优势，思展实业经营规模稳步增长，2025年销售额突破1.1亿元，与希捷、英业达、海力士等全球头部制造企业建立长期稳定合作。为高效挖掘前沿材料情报、对接产学研资源、加快新品迭代，思展实业正式入驻企知道科创空间。
科创空间是企知道科技有限公司推出的大数据科创管理平台，汇集全球6.9亿企业信息、3亿+期刊论文、2亿专利、5000万产业政策、900万技术成果等各类数据累计超420亿条，能从科创情报、研发创新、知识产权、产业链资源对接等方面，为思展实业技术攻关与产业升级提供全方位支持。
借助企知道“大数据+大模型”科创工具，思展实业可实时捕捉半导体封装材料、航天材料行业前沿趋势，精准匹配高校科研团队与优质产业资源，持续突破洁净、屏蔽材料技术上限，进一步扩大国内外高端材料市场份额。
未来，思展实业将持续聚焦航天、半导体高洁净防护材料研发，不断优化材料纯度、屏蔽、耐候核心性能，持续扩大海内外产能与市场布局，以国产高端防护材料助力我国半导体、航天精密制造产业自主可控高质量发展。
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