3月12日，CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳前海举办。作为国内领先的存储主控芯片设计企业，得一微电子(YEESTOR)聚焦AI时代存储价值，专注存储控制、存算一体及存算互联领域，通过全栈式的芯片设计创新与解决方案，赋能人工智能、智能制造、自动驾驶等新质生产力高质量发展，打开存储产业新格局。 芯片设计驱动，AI时代存储持续创新在AI时代，数据存储的需求正经历前所未有的变革。得一微电子研发的存储控制芯片，不仅在智能手机、PC等领域取得显著成果，更在存算一体、CXL等前沿方向建立技术优势。
在智能手机存储领域，基于存储控制的核心能力，得一微自研的eMMC主控芯片历经10多年量产验证，以卓越的稳定性和可靠性赢得了市场广泛认可。通过持续迭代芯片架构设计，公司已推出UFS3.1、eMMC5.1等多款手机存储主控，全面满足市场对高速、高可靠性存储的需求。主控芯片YS8297已成功通过知名客户的严格验证并实现批量采用，打入核心手机厂商供应链，为智能手机普及AI应用提供了强有力的支持。通过芯片设计突破性能极限，得一微电子即将推出全新PCIe 5.0存储控制器YS9503，支持高达14.5GB/s传输速率，采用先进的架构设计，实现更高的数据传输速率和更低的延迟，为AI大模型的推理提供高性能存储解决方案。YS9503的推出将进一步满足AI PC、边缘计算等场景对存储性能的极致需求，助力AI技术的规模化应用。面向未来计算架构，得一微电子积极布局CXL（Compute Express Link）存算芯片设计开发，为存算一体架构提供强有力的支持。CXL存算芯片将显著提升存储与计算的融合效率，为未来数据中心、AI计算等场景带来全新的解决方案，推动AI计算生态向更高层次发展。 车规芯片设计，赋能行业创新作为深耕芯片设计领域的存储专家，得一微电子从底层技术出发，深度优化存储的性能、可靠性和能效等，提供高度定制化、更贴合行业应用场景的存储，助力客户在AI、智能汽车、工业控制等领域实现突破。在MemoryS 2025峰会上，得一微电子展示了其全国产车规存储的全面布局，涵盖已量产的车规eMMC、BGA SSD，以及即将推出的车规UFS。这些车规存储产品基于自研主控芯片，搭载国内原厂NAND，符合严苛的车规标准，具备高可靠、低功耗、高性能等优势，确保在-40℃到+105℃的极端场景下稳定运行，可满足智能座舱、自动驾驶等场景需求，为智能汽车提供安全可靠的存储保障。
随着智能驾驶的普及率有望得以飞速提升，车用存储迎来新的发展阶段。得一微电子的全国产车规存储布局，将推动国产存储芯片在智能汽车领域的广泛应用，助力中国汽车产业智能化升级。在工业领域，得一微电子依托芯片设计能力打造的工规级CFast存储卡，采用高耐久性闪存颗粒，最大容量高达4TB，能够在极端温度、湿度、振动等恶劣环境下稳定运行，满足工业应用对数据存储的高可靠性要求。此外，得一微电子将于2025年第二季度陆续推出CFexpress影视卡等产品，进一步扩充存储产品阵容，为行业客户提供更全面、更专业的存储解决方案。 设计重塑价值，芯片赋能未来通过构建IP设计-芯片设计-固件开发-系统创新的全链条能力，得一微电子已为全球超700家企业提供芯片产品和服务。作为中国存储主控芯片设计领域核心IP持有企业（累计授权专利超300项），得一微电子凭借持续的技术突破，正在重塑AI时代的存储产业价值。
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