随着全球电子产业向高性能、小型化演进，印刷电路板（PCB）作为核心基础组件，其技术突破正成为硬件创新的关键。嘉立创集团（以下简称“嘉立创”），一家从PCB打样起家的一站式电子及机械产业链服务商，近期在2025年电子半导体产业创新发展大会上宣布量产34至64层超高层PCB，并即将推出1至3阶HDI（高密度互连）板。这一动向引发市场关注，尤其在嘉立创拟IPO的背景下，其高端化布局被视为评估公司上市潜力的重要参考。
据嘉立创公布的数据，新量产的34至64层超高层PCB可实现最高5.0mm板厚与20:1的厚径比，最小线宽线距达3.5mil，并采用Tg170高耐温基材。这些参数使其在信号完整性、散热性能与结构稳定性方面满足高端工业控制、航空航天、5G通信设备等场景的需求。同时，嘉立创引入0.1mm机械微钻孔技术，通过行业领先的水平沉铜与脉冲电镀工艺，提升了过孔导通可靠性。在核心技术的基础上，再依托智能化制造体系，嘉立创实现超高层PCB样板出货周期缩短至最快8天，价格较同类产品降低约50%。
在HDI板方面，嘉立创采用激光成孔工艺，将最小孔径控制在0.075mm（约头发丝粗细），并采用生益科技S1000-2M高性能板材，适配智能手机、可穿戴设备、ADAS雷达及5G基站等产品的需求。HDI技术通过微盲孔、细线宽实现横向高密度布线，可将1cm²焊点数提升3-5倍，解决芯片引脚爆炸与信号完整性难题。而超高层PCB通过垂直堆叠集成多模组，支撑复杂功能如iPhone超薄主板或特斯拉FSD电脑的设计。
嘉立创向高端PCB市场的进军，与其长期技术积累密切相关。公开信息显示，其技术发展历经多个阶段：2018年实现HDI层间对位误差≤5μm。2020年建成32层板示范产线。2021年，通过集团全产业链整合升级，将产品开发周期缩短约60%，同时推出DFM审核系统，帮助开发者提前规避设计风险。2023-2025年智能制造阶段，引入5G+AI质检将缺陷检测准确率提升至99.8%。
根据嘉立创超高层PCB与HDI生产负责人援引的2024年行业数据，在规模约4000亿元的PCB市场中，HDI和超高层PCB等高端领域技术壁垒较高，涉及层间对准度、信号完整性等核心难点。嘉立创此次实现相关产品的量产，标志着其已具备参与高端市场竞争的技术能力，正式切入高附加值PCB赛道。有工程师在看完嘉立创超高层PCB和HDI板发布会后表示，嘉立创使高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务，以后做高端硬件创新也更有底气。
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