随着智能手机、笔记本电脑、无线充电、RFID、NFC及高速通信设备不断向高集成化、高频化方向发展，设备内部电子元器件之间的电磁干扰（EMI）问题日益突出。如何有效降低电磁干扰、减少信号串扰，同时兼顾设备轻薄化与结构集成，成为电子设备设计与制造过程中重要的技术问题。
皇冠新材吸波材料是一种软磁合金粉末与高分子材料复合而成的材料，是由片状软磁合金粉末与高分子材料经过混合、涂布、压合而成，该材料具有软磁材料的特征以及吸收干扰电磁波的能力，能有效解决电磁干扰与信号串扰问题，提升电子设备运行的稳定性与可靠性。
针对不同电子设备及应用场景的电磁兼容需求，皇冠新材开发了常规类、高频类及复合类吸波材料（https://www.crown.com.cn/Product_2/59.html），覆盖不同频段及产品结构需求，为客户提供更加灵活的EMC解决方案。
常规类吸波材料：具有超薄厚度、易于模切、耐老化性能优异等特点，适用于0-3GHz频段内的EMI干扰解决方案，满足小型化、轻薄化设备的应用需求。
高频类吸波材料：具有良好的柔韧性、多种厚度选择及优异的耐老化性能，适用于1-10GHz频段内的EMI干扰解决方案，可满足WiFi等高频通信及高速电子设备的应用需求。
复合类吸波材料：可根据客户具体需求进行定制化设计与复合加工，可与导电布、PET等不同功能材料进行复合，满足复杂电子结构下的定制化电磁干扰治理需求。
凭借不同频段、厚度及结构形式的产品选择，皇冠新材吸波材料可应用于智能手机、笔记本电脑、无线充电、RFID、NFC及Wi-Fi等多种电子设备和通信场景。
在智能手机内部，吸波材料可针对不同干扰源进行局部应用：
屏蔽罩区域，贴附于屏蔽罩内部，减少电磁干扰及信号串扰；
屏幕背板，贴附于屏幕背板后方，降低内部电磁场对显示模组的干扰；
电磁触控屏，贴附于显示模组FPC后方，减少背板金属对触控笔磁场衰减；
COF区域，采用吸波或导电材料，降低外部电磁场对显示IC的干扰；
FPC软排线，贴附于FPC表面，降低电子信号产生的辐射干扰；
NFC近场通信，通过吸波材料降低金属材料对NFC信号的影响，改善近场通信性能。
面对笔记本电脑内部高速接口、高频通信模块及多芯集成带来的电磁串扰问题，吸波材料可应用于：
USB3.0接口；
Wi-Fi模块；
主板主芯片底部贴吸波材降低各模块相互串扰；
内存条两面贴吸波材料，减少高速运行过程中产生的电磁干扰；
主板主芯片附近贴吸波材降低模块间相互串扰。
除手机、笔记本电脑等智能终端外，皇冠新材吸波材料还应用于无线充，RFID、NFC及Wi-Fi等场景。从材料选择、结构设计到应用匹配，皇冠新材持续围绕电子设备电磁兼容需求开展材料研发，为客户提供覆盖不同频段、不同结构及不同应用场景的吸波材料解决方案。
随着高速计算、AI、智能终端及新能源汽车电子系统持续发展，电子设备内部电磁环境将更加复杂。未来，皇冠新材将持续推进吸波材料在薄型化、高频化、复合化及定制化方向发展，助力电子设备实现更加稳定、可靠的运行。
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