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荣耀收官|易通贴片机 NEPCON ASIA 2026 圆满落幕,以硬实力赋能电子制造升级

[ 时间:2026-10-29 23:03:46 | 来源:互联网 ]

  10月29日,为期三天的NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心(宝安)圆满落下帷幕!本届展会汇聚全球超600家人工智能、汽车、半导体、新能源、消费电子等先进生产设备及技术供应商与超77,000名专业观众,共探电子智造新生态。

  展会期间,易通凭借全新机型首秀、多台设备真机演示与明星线体组合,赢得海内外客户的高度认可,为本届NEPCON ASIA交出了一份耀眼的答卷!

  01、以技术对话

  全新pro系列首秀,神秘机型引爆全场

  本次展会,易通重磅推出全新荣耀Pro系列机型,以更极致的贴装精度与更智能的产线协同能力,成为全场瞩目的焦点。

  荣耀系列微米级·高速贴片机以:微米级贴装精度、一体化贴装头、双视觉AI引擎、AI智能编程、全链路品质闭环五大独有优势,重新定义国产高端贴片机的性能标杆:

  定位

  微米级贴装精度:贴装精度突破±0.02mm,满足高密度、微型化元件的严苛贴装需求

  一体化贴装头 :搭载自研整体直连结构ZR轴执行模组(已获多国发明专利),保障贴装精度恒久稳定。

  双视觉AI引擎:飞行相机+底部固定相机双视觉系统,搭载深度学习AI算法,实现微型特征识别与精准定位

  AI智能编程:CAD/BOM/Gerber等文件一键导入,实现从文件导入到开机生产的全流程自动化

  全链路品质闭环:内置防错料、防假料、防重贴多重防呆机制,任何环境下均能维持0.02mm高精度贴装。

  易通技术团队现场深度解析,全方位揭秘国产贴片机的进阶实力。

  真机联动演示,沉浸体验智造实景

  本次易通以多台设备组成的强大阵容参展,工程师团队现场开展真机演示,从离线编程、物料上料到精准贴装、全程检测,完整呈现SMT整线的运作逻辑。

  设备以微米级精度、高速稳定和灵活适配为核心特点,为到场嘉宾带来沉浸式的智能制造实景体验。海内外客户围绕具体应用场景与工程师展开深入交流。

  明星线体组合,从单机硬实力到线体协同力

  现场展出双模+单模智能组合与双模+双模多种组合方式,真机联动运行,还原批量标准化量产效果与多品种柔性快速换线的全链路数字化、智能化生产管理能力。

  从单机硬实力到线体协同力,易通以硬核自研领跑行业高端制造。

  02、以实力见证

  展期三天,易通展位始终保持着超高人气。展台前人头攒动,参观者络绎不绝,来自人工智能、航天军工、半导体、新能源、消费电子、汽车电子、家用电器等领域的海内外客户纷纷驻足。

  这份人气的背后,是易通十五年深耕SMT领域积累的硬核底气。作为一家以技术为核心的国家级专精特新 “小巨人”企业 ,我们始终专注SMT 贴片机技术创新和设备研发 ,以100%自主可控的产业链布局 ,实现中国高端SMT贴片机设备全球化。目前,拥有专利300+项、软件著作权60+项及多项全球首创技术,服务客户超3000家,产品远销全球50多个国家及地区。

  03、以创新前行

  NEPCON ASIA 2026虽已落幕,但易通贴片机的脚步永不停歇。从全新Pro系列的首秀,到多台设备的真机联动,从单机精度的突破,到整线方案的协同,易通正以持续的技术创新回应全球客户的期待。

  未来,易通将继续坚守技术自研创新之路,深耕SMT高端设备领域,为全球客户提供更高效、更智能、更可靠的SMT整线解决方案!

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内容导读

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